深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）于2023年9月18日披露IPO招募书，计划在深圳证券交易所创业板上市，本次公开发行股票不超过3,505.7471万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金20.49亿元，保荐机构为华泰联合证券。
科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权。
科通技术为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品包括各类高端芯片，为全球的电子设备制造商提供全方位的芯片解决方案，帮助客户提升产品性能，降低生产成本，提高市场竞争力。
科通技术近三年的财务数据如下：
年份 营业收入（亿元） 归属于母公司所有者的净利润（亿元） 2022 80.74 3.09 2021 76.21 3.13 2020 42.21 1.59科通技术拟募集资金用于以下项目：
项目 具体项目名称 募集资金（亿元） 1 扩充分销产品线项目 14.47 2 研发中心建设项目 1.02 3 补充流动资金 5 总计 20.49投资者在考虑投资科通技术时，应充分考虑公司的业务模式、财务状况以及市场环境等因素。风险主要包括以下几个方面：
经营业绩波动风险：公司在2020至2022年的营业收入复合增长率为38.30%，净利润复合增长率为39.28%，显示出良好的增长势头。然而，由于市场竞争加剧，公司的业绩可能会出现波动。
供应商集中风险：公司对全球知名半导体公司Xilinx的依赖较大，其采购金额占比在71.99%至74.12%之间。如果Xilinx出现任何问题，可能会影响公司的产品交付进度和经营业绩。
存货跌价的风险：公司在2020至2022年的存货跌价损失金额分别为1,313.68万元、1,268.95万元和4,993.12万元。如果存货无法顺利销售且价格低于可变现净值，公司将需要计提存货跌价损失，这可能对公司的经营业绩产生不利影响。
股东即期回报被摊薄的风险：公司的净利润增长幅度可能低于净资产和总股本的增长幅度，这意味着股东的即期回报可能会被摊薄。这是因为公司的募集资金投资项目需要一定的建设期和达产期。
经营活动现金流量为负的风险：公司在2020至2022年的经营活动产生的现金流量净额均为负，显示出公司在经营活动上的现金流缺口。如果公司的融资渠道发生不利变化，可能会导致现金流风险，影响公司的持续经营能力。
